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최대 20mm 두께의 빌딩 보드 구멍 뚫기 기계

Name: 최대 20mm 두께의 빌딩 보드 구멍 뚫기 기계
Uploaded: 2026-02-05CST10:26:14-06:00
Duration: 31 s
Description: 최대 20mm 두께의 빌딩 보드 구멍 뚫기 기계, 에 대한 전체적인 정보를 찾으십시오 최대 20mm 두께의 빌딩 보드 구멍 뚫기 기계 에서 Hebei Greens Building Material Technology Development Co.,Ltd 공급자 또는 제조사 board-machine.com

장 기공 기계

2026-02-05

5 의견

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#perforated sheet making machine #metal sheet perforation machine #sheet metal perforating machine

건축판과 시멘트 섬유판을 뚫는 기계 높은 성능의 구멍 뚫기 기계는 지프스 보드, MDF, HPL 및 섬유 시멘트 보드 등 다양한 건축 재료의 정밀 구멍을 뚫기 위해 설계되었습니다. 제품 사양 압력 용량 80T, 160T, 200T 물질적 호환성 깁스판, MDF, HPL, 섬유시멘트판 구멍 모양 둥근, 사각형 자동화 수준 높은 자동 최대 두께 20mm 기술 ... 더 보기

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