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제품 세부 정보

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장 기공 기계
Created with Pixso.

최대 20mm 두께의 지프스 보드 펀칭을 위한 200T 고압 자동 뚫기 기계

최대 20mm 두께의 지프스 보드 펀칭을 위한 200T 고압 자동 뚫기 기계

브랜드 이름: LVJOE
모델 번호: LV-CK01
모크: 1세트
가격: US $20000-80000
공급 능력: 연간 50 세트
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO CE
제품명:
방음 보드 천공 장비 고속 석고 보드 펀치 기계
예어:
연속생산 석고보드 천공기
압력:
80t, 160t, 200t
용법:
석고 보드, MDF, HPL, 섬유 시멘트 보드 천공
구멍:
둥근, 정사각형
자동적인 레벨:
높은 자동장치
두께:
맥스. 20mm
보증:
1년
애플리케이션:
내부 천장 및 파티션
특징:
흔한
포장 세부 사항:
PE 필름 포장
공급 능력:
연간 50 세트
제품 설명
소음 격리 보드 뚫기 장비 고속 유판 보드 펀치 기계
고성능의 위프스 보드 굴착 장비, 다양한 건축 재료의 정밀 구멍을 뚫기 위해 설계된 것.
제품 사양
압력 80T, 160T, 200T
사용 깁스 보드, MDF, HPL, 섬유 시멘트 보드 구멍
구멍 둥근, 사각형
자동 레벨 높은 자동
두께 최대 20mm
기술 사양
  • 펀칭 압력: 200톤
  • 스프링: 30mm
  • 닫힌 최대 폼 높이: 260mm
  • 주행 횟수: 50회/분
  • 슬라이드 표면: 210*1100mm
  • 작업 테이블: 300*1670mm
  • 두 기둥의 간격: 1350mm (부하 최대 보드 너비 1220mm)
  • 주 모터의 전력: 22kw
  • 세르보 모터의 전력: 2.6kw (브랜드: Zhejiang yifeng)
  • 공급 정확도: ±1mm
  • 최대 공급 속도: 100mm
  • 최대 공급 두께: 20mm
  • 기계의 총 무게: 11000kg
  • 전체 차원: 2300*1500*2300 ((H*L*W)
신청서
이 구멍 뚫기 기계는 지프스 천장 보드, MgO 보드, MDF, HPL, 섬유 시멘트 보드 및 금속 판 등 다양한 재료에 구멍을 만드는 데 설계되었습니다.사용자 정의 구멍 모양은 특정 요구 사항을 충족 할 수 있습니다전면적인 운영 훈련이 제공됩니다.
Sound Insulation Board Perforating Equipment - High Speed Plaster Board Punch Machine