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빌딩 보드 석고 보드 펀칭기와 MgO 보드 펀칭기를 선택하는 방법은 무엇입니까?

빌딩 보드 석고 보드 펀칭기와 MgO 보드 펀칭기를 선택하는 방법은 무엇입니까?

2026-05-19

건축 보드 gipse 보드 펀칭 기계와 MgO 보드 펀칭 기계를 선택하는 방법?


에 대한 최신 회사 뉴스 빌딩 보드 석고 보드 펀칭기와 MgO 보드 펀칭기를 선택하는 방법은 무엇입니까?  0

지프스 보드는 부드럽고 부서지기 쉽고 가장자리가 쪼개지기 쉽다. 마그네슘 산화판 (MgO 보드) 은 높은 강도를 가지고 있으며, 마그네슘 산화물/마그네슘 염화물을 함유하고 있으며, 이는 무거운 도구 마모를 유발합니다.쉽게 구멍을 막고 균열. 그들의 구멍 뚫기 요구 사항은 다릅니다. 일반적인 함정을 피하기 위해 아래 지침을 따르십시오.
I. 먼저 보드 유형 및 구멍 요구 사항을 확인
1이사회 차이점
위프스 보드: 부드럽고 부서지기 쉽고 얇은 (9~12mm). 주요 요구 사항: 가장자리 찢어지지 않고, 보드 파열이 없으며, 깨끗한 구멍.
마그네슘 산화판: 가러미 입자와 함께 단단합니다. 주요 요구 사항: 마모 저항 폼, 딱딱한 기계 프레임, 막힘 방지 설계.
두 보드 모두에 보편적인 기계가 사용 가능하지만 MgO 보드에는 강화 된 폼과 프레임이 필수적입니다.
2구멍 종류 및 응용
음향 천장 구멍: 둥근 구멍, 사각형 구멍, 어긋나고 있는 구멍, 플룸 꽃 구멍, 매트릭스 구멍
일반적인 구멍 지름: 3~12mm
구멍 배열: 정규 행렬, 무작위 구멍, 홀보드
II. 핵심 구성 선택 (가장 중요한)
1기계 프레임 구조
위프스 보드: 표준 랜트리 타입의 수압 뚫기 기계가 충분합니다.
마그네슘 산화판: 두꺼운 프레임, 통합 용접 및 강화 된 안내 레일을 채택해야합니다. 그렇지 않으면 강한 진동으로 인해 판이 균열되고 기계가 불안정합니다.
작은 벤치 톱 기계는 대량 생산을 위해 권장되지 않습니다; 직접 CNC gantry 기계를 선택하십시오.
2전원 소스: 수압 대 공기
기압: 빠른 속도, 저렴한 비용. 작은 구멍과 가벼운 용도로 사용되는 얇은 지프스 보드에 적합합니다. MgO 보드를 효과적으로 펀치 할 수 없으며 지체되기 쉽습니다.
수압: 고압 및 안정적인 성능. 지프스 및 MgO 보드 모두에 대한 첫 번째 선택. MgO 보드를 펀칭 할 때 보드 칩링 및 도구 파열을 방지합니다.
대량 생산을 위한 수압 CNC 기계를 선택하세요.
3. 폼 (최고의 우선 순위, MgO 보드는 폼을 많이 착용)
위프스 보드: 표준 Cr12MoV 폼은 허용됩니다.
마그네슘 산화판: 높은 강도와 마모 저항성을 위해 완화 된 SKD11 / DC53 폼을 사용해야합니다. 그렇지 않으면 폼은 무거운 부러로 빠르게 둔해질 수 있습니다.
곰팡이 요구 사항: 정밀한 상부 및 하부 도어 클리어스, 슬래그 제거 구멍, 막힘 방지 설계 (MgO 보드는 구멍을 쉽게 막는 거대한 슬래그를 생산합니다.)
여러 줄의 여러 구멍 가공을 위해: 빠르게 교체할 수 있는 조정 가능한 구멍 간격과 지름의 모듈형 폼 프레임을 선택한다.
4제어 시스템 (CNC 또는 반자동)
표준 반 자동: 수동 위치, 작은 팩 간단한 구멍에 적합, 저렴한 비용.
완전 자동 CNC: 세르보 공급 + 컴퓨터 구멍 배열. 매트릭스 구멍, 음향 보드 및 사용자 정의 구멍을 위한 한 클릭 생성.대량 생산에 매우 효율적입니다..
엔지니어링 주문, 천장판 및 음향판에 CNC 기계를 선택하여 훨씬 더 높은 효율을 얻습니다.
5먹이 방법
짧은 보드: 수동 밀기
표준 대형 보드 (1220 × 2440 mm): 보드 표면을 보호하고 정확한 위치를 보장하기 위해 자동 공급 및 롤러 전달.
일일 출력 기준 기계 모델 추천 (단순한 가이드)
홈 / 소규모 작업장, 일일 생산량 <500개
수동 위치화와 함께 반자동 수압 게트리 구멍을 뚫는 기계, 주로 지프스 보드, 소규모 MgO 보드 가공.
중소 공장, 일일 생산량 500~2000개
주력 공급과 함께 CNC 수압 구멍 기계, 위스 및 MgO 보드에 보편적.
대규모 대량 생산, 일일 생산량 2000개 이상
완전 자동 생산 라인: 로딩, 구멍, 먼지 제거 및 배하를 포함한 통합 기능. MgO 보드에서 무거운 먼지 때문에 먼지 제거 시스템은 필수적입니다.
IV. 위험 을 피하기 위해 추가 기능 을 갖추어야 한다
먼지 제거 시스템: 곰팡이 막힘과 판 오염을 방지하기 위해 MgO 보드에 필수적입니다.
재료 압축 장치: 보드 왜곡, 미끄러짐, 잘못된 구멍 및 가장자리 칩링을 방지합니다.
충격 흡수 시스템: 지프스 보드는 부서지기 쉽다. 충격 흡수력이 떨어지면 직접적으로 깨진다.
조정 가능한 구멍 간격: 조정 가능한 폼은 일반적인 천장 매트릭스 구멍 (16 × 16, 20 × 20, 25 × 25 mm) 에 대해 비용 효율적입니다.
V. 빠른 선택 요약
펀싱 깁스 보드만: 표준 수압/압기 반자동 기계가 충분합니다.
위프스 및 MgO 보드 모두: 마모 저항 폼과 먼지 제거 시스템 (gantry 타입) 을 갖춘 CNC 수압 기계.
대량 생산 엔지니어링 보드: 완전 자동 CNC 생산 라인.

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빌딩 보드 석고 보드 펀칭기와 MgO 보드 펀칭기를 선택하는 방법은 무엇입니까?

빌딩 보드 석고 보드 펀칭기와 MgO 보드 펀칭기를 선택하는 방법은 무엇입니까?

2026-05-19

건축 보드 gipse 보드 펀칭 기계와 MgO 보드 펀칭 기계를 선택하는 방법?


에 대한 최신 회사 뉴스 빌딩 보드 석고 보드 펀칭기와 MgO 보드 펀칭기를 선택하는 방법은 무엇입니까?  0

지프스 보드는 부드럽고 부서지기 쉽고 가장자리가 쪼개지기 쉽다. 마그네슘 산화판 (MgO 보드) 은 높은 강도를 가지고 있으며, 마그네슘 산화물/마그네슘 염화물을 함유하고 있으며, 이는 무거운 도구 마모를 유발합니다.쉽게 구멍을 막고 균열. 그들의 구멍 뚫기 요구 사항은 다릅니다. 일반적인 함정을 피하기 위해 아래 지침을 따르십시오.
I. 먼저 보드 유형 및 구멍 요구 사항을 확인
1이사회 차이점
위프스 보드: 부드럽고 부서지기 쉽고 얇은 (9~12mm). 주요 요구 사항: 가장자리 찢어지지 않고, 보드 파열이 없으며, 깨끗한 구멍.
마그네슘 산화판: 가러미 입자와 함께 단단합니다. 주요 요구 사항: 마모 저항 폼, 딱딱한 기계 프레임, 막힘 방지 설계.
두 보드 모두에 보편적인 기계가 사용 가능하지만 MgO 보드에는 강화 된 폼과 프레임이 필수적입니다.
2구멍 종류 및 응용
음향 천장 구멍: 둥근 구멍, 사각형 구멍, 어긋나고 있는 구멍, 플룸 꽃 구멍, 매트릭스 구멍
일반적인 구멍 지름: 3~12mm
구멍 배열: 정규 행렬, 무작위 구멍, 홀보드
II. 핵심 구성 선택 (가장 중요한)
1기계 프레임 구조
위프스 보드: 표준 랜트리 타입의 수압 뚫기 기계가 충분합니다.
마그네슘 산화판: 두꺼운 프레임, 통합 용접 및 강화 된 안내 레일을 채택해야합니다. 그렇지 않으면 강한 진동으로 인해 판이 균열되고 기계가 불안정합니다.
작은 벤치 톱 기계는 대량 생산을 위해 권장되지 않습니다; 직접 CNC gantry 기계를 선택하십시오.
2전원 소스: 수압 대 공기
기압: 빠른 속도, 저렴한 비용. 작은 구멍과 가벼운 용도로 사용되는 얇은 지프스 보드에 적합합니다. MgO 보드를 효과적으로 펀치 할 수 없으며 지체되기 쉽습니다.
수압: 고압 및 안정적인 성능. 지프스 및 MgO 보드 모두에 대한 첫 번째 선택. MgO 보드를 펀칭 할 때 보드 칩링 및 도구 파열을 방지합니다.
대량 생산을 위한 수압 CNC 기계를 선택하세요.
3. 폼 (최고의 우선 순위, MgO 보드는 폼을 많이 착용)
위프스 보드: 표준 Cr12MoV 폼은 허용됩니다.
마그네슘 산화판: 높은 강도와 마모 저항성을 위해 완화 된 SKD11 / DC53 폼을 사용해야합니다. 그렇지 않으면 폼은 무거운 부러로 빠르게 둔해질 수 있습니다.
곰팡이 요구 사항: 정밀한 상부 및 하부 도어 클리어스, 슬래그 제거 구멍, 막힘 방지 설계 (MgO 보드는 구멍을 쉽게 막는 거대한 슬래그를 생산합니다.)
여러 줄의 여러 구멍 가공을 위해: 빠르게 교체할 수 있는 조정 가능한 구멍 간격과 지름의 모듈형 폼 프레임을 선택한다.
4제어 시스템 (CNC 또는 반자동)
표준 반 자동: 수동 위치, 작은 팩 간단한 구멍에 적합, 저렴한 비용.
완전 자동 CNC: 세르보 공급 + 컴퓨터 구멍 배열. 매트릭스 구멍, 음향 보드 및 사용자 정의 구멍을 위한 한 클릭 생성.대량 생산에 매우 효율적입니다..
엔지니어링 주문, 천장판 및 음향판에 CNC 기계를 선택하여 훨씬 더 높은 효율을 얻습니다.
5먹이 방법
짧은 보드: 수동 밀기
표준 대형 보드 (1220 × 2440 mm): 보드 표면을 보호하고 정확한 위치를 보장하기 위해 자동 공급 및 롤러 전달.
일일 출력 기준 기계 모델 추천 (단순한 가이드)
홈 / 소규모 작업장, 일일 생산량 <500개
수동 위치화와 함께 반자동 수압 게트리 구멍을 뚫는 기계, 주로 지프스 보드, 소규모 MgO 보드 가공.
중소 공장, 일일 생산량 500~2000개
주력 공급과 함께 CNC 수압 구멍 기계, 위스 및 MgO 보드에 보편적.
대규모 대량 생산, 일일 생산량 2000개 이상
완전 자동 생산 라인: 로딩, 구멍, 먼지 제거 및 배하를 포함한 통합 기능. MgO 보드에서 무거운 먼지 때문에 먼지 제거 시스템은 필수적입니다.
IV. 위험 을 피하기 위해 추가 기능 을 갖추어야 한다
먼지 제거 시스템: 곰팡이 막힘과 판 오염을 방지하기 위해 MgO 보드에 필수적입니다.
재료 압축 장치: 보드 왜곡, 미끄러짐, 잘못된 구멍 및 가장자리 칩링을 방지합니다.
충격 흡수 시스템: 지프스 보드는 부서지기 쉽다. 충격 흡수력이 떨어지면 직접적으로 깨진다.
조정 가능한 구멍 간격: 조정 가능한 폼은 일반적인 천장 매트릭스 구멍 (16 × 16, 20 × 20, 25 × 25 mm) 에 대해 비용 효율적입니다.
V. 빠른 선택 요약
펀싱 깁스 보드만: 표준 수압/압기 반자동 기계가 충분합니다.
위프스 및 MgO 보드 모두: 마모 저항 폼과 먼지 제거 시스템 (gantry 타입) 을 갖춘 CNC 수압 기계.
대량 생산 엔지니어링 보드: 완전 자동 CNC 생산 라인.